#5454219
Thermal pad standard DEXP
[120 x 20 x 1 mm (1 pcs), 6 W/mK] details
Not on sale
Characteristics Thermal pad standard DEXP
General parameters
Type
thermal pad
Model
DEXP
Type
standard
Material
standard (polymer)
Thermal Interface Specifications
Thermal Conductivity
6 W/mK
Thermal Pads Size
120 x 20 x 1 mm
Quantity Included
1 pcs
Density
2.8 g/cm³
Additional Information
Packaging
cardboard box
Description
Термопрокладка DEXP отводит тепло с поверхности чипов печатных плат устройств разного назначения. Теплопроводность изделия составляет 6 Вт/(м·К). Размеры термопрокладки DEXP – 120x20x1 мм. Количество в комплекте – 1. Плотность изделия – 2.8 г/см³.