issiqlik naychalarining toʻgʻridan-toʻgʻri kontakti
Jamlama
hujjatlar, mahkamlash to'plami
O‘lchamlar va og‘irlik
Balandligi
125 mm
Kengligi
90 mm
Uzunlik
76 mm
Vazni
370 g
Tavsif
Qora rangdagi DEXP DPC-S2000H [CL3900-N] protsessor kulleri AM4, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1851 soketlari va boshqa bir qator ulanish raz'yomlariga ega markaziy protsessorlar uchun mos keladi. Qurilmaning vazifasi yuklama ostida markaziy protsessor tomonidan ajralib chiqadigan issiqlik energiyasini chiqarib yuborish va tarqatishdir. Modulda mis-alyuminiy asos, alyuminiydan tayyorlangan kichik radiator va 3 ta issiqlik trubkasi ko‘zda tutilgan.
Diametri 6 mm bo‘lgan germetik trubkalar tufayli issiqlik energiyasi kuler asosidan tarqatish uchun radiatorga uzatiladi. Protsessor qopqog‘i bilan tutashish zonasida trubkalar issiqlik chiqarilishini yaxshilash uchun tekis yuzani hosil qiladi.
PK uchun DEXP DPC-S2000H [CL3900-N] havo kulleri 800-2000 ayl/daq chastotada aylanishni qo‘llab-quvvatlaydigan bitta 90 mm o‘lchamli ventilyator bilan jihozlangan. Komponentga termopasta idishi ilova qilingan bo‘lib, uni o‘rnatishdan oldin surtish tavsiya etiladi.