#5454220
Термопрокладка DEXP
[35 х 35 х 0.5 мм (1 шт), 6 Вт/мК] подробнее
Нет в продаже
Характеристики Термопрокладка DEXP
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
DEXP
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
6 Вт/мК
Размеры термопрокладок
35 х 35 х 0.5 мм
Количество в комплекте
1 шт
Плотность
2.8 г/см³
Дополнительная информация
Упаковка
картонная коробка
Описание
Термопрокладка DEXP используется при охлаждении чипов печатных плат различных устройств. Размеры изделия составляют 35x35x 0.5 мм. Теплопроводность термопрокладки DEXP – 6 Вт/(м·К). Количество в комплекте – 1. Плотность прокладки – 2.8 г/см³.